高压打码芯片
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- 高压打码芯片
概述:
一款收发器芯片，内部集成了高压发射驱动电路、接收放大器、高压隔离开关、Boost 升压电路等，支持两线串行接口配置参数寄存器
特性:
- 2 路发射驱动电路，支持最高 60V /80V高压输出
- 高带宽、低噪声、低输入电容的接收放大器（AFE），增益从 0dB 到 36dB 可调节；
- 高耐压、低输入电容隔离开关（SWITCH）
- Boost 升压电路（从 0V 开始的建立时间小于 3mS），支持 10，15，20，25，30，35，40，50，60九档电压的精确输出；
- 三种工作模式：Sleep 模式（超低功耗，可以通信及设置寄存器），RX 模式和 TX 模式，通过 CS及 RTS 两个管脚控制；
| 产品型号 | 封装 | 支持最高电压 | 升压模式 | 输入电压范围 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|---|
| SGSAES01 | QFN18L | 80V | 分段升压 | 3.0V~5.5V | 匹配平板、折叠屏手机使用的手写笔 |
| SS1003 | QFN18L | 60V | 分段升压 | 3.0V~5.5V | 匹配平板、折叠屏手机使用的手写笔 |